ingegneria meccanica - orientamento costruttivo progettuale
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Tesi di Andrea DemaldeAltre parole chiave: analisi fem parametrica, andrea demaldé, ansys 5.6, flip chip packaging, ibm / celestica (vimercate), microelettronica, politecnico milano, progettazione ad elementi finiti, studio di affidabilitàAbstract: Ricerche attraverso Ansys 5.6 del comportamento di una connessione flip-chip, sotto stress termici, effettuando un' analisi parametrica dei diversi materiali in gioco ottimizzandone la resistenza.
