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L'analisi ad elementi finiti applicata alla microelettronica: studio di affidabilità del Flip Chip Packaging

Ricerche attraverso Ansys 5.6 del comportamento di una connessione flip-chip, sotto stress termici, effettuando un'analisi parametrica dei diversi materiali in gioco ottimizzandone la resistenza.

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5 1 - INTRODUZIONE 1.1- Definizione ed importanza del Packaging elettronico [riferimento bibliografico 1] Lo stabilimento di Vimercate di Celestica (fino a giugno è stato stabilimento IBM) si occupa principalmente di packaging elettronico e fabbricazione di schede elettroniche. Il Packaging elettronico è la scienza che studia l'interconnessione, il raffreddamento, la protezione ed il supporto meccanico dei Chip per formare il sistema elettronico. La necessità del Packaging deriva dal fatto che nel settore elettronico tutti i componenti devono essere integrati con la struttura che li circonda. Questo collegamento è realizzato in modo tale da mantenere inalterate le prestazioni del componente e assicurando una protezione dall’ambiente esterno.

Diploma di Laurea

Facoltà: Ingegneria

Autore: Andrea Demalde Contatta »

Composta da 48 pagine.

 

Questa tesi ha raggiunto 2238 click dal 20/03/2004.

Disponibile in PDF, la consultazione è esclusivamente in formato digitale.