Automatic test equipment: dal design for testability allo sviluppo del software di test

Come accennato in precedenza il Design for Testability è l'attività necessaria a definire preliminarmente la possibilità di implementare un certo tipo di test.
Con riferimento al collaudo di una scheda elettronica, lo studio di testabilità dovrebbe essere introdotto durante la fase di creazione del PCB (Printed Board Circuit).
Un'accurata attività di DFT eseguita in tale fase consente di ridurre il tempo dedicato al collaudo, ottenere una precisa diagnostica e conseguire un alto standard qualitativo.
Ad esempio, la realizzazione di un ICT completo (su tutti i componenti della scheda elettronica) è ipotizzabile solo se esiste la possibilità di contattare la totalità dei nodi circuitali del DUT.
Affinché questa premessa sia verificata, deve essere eseguito un accurato lavoro atto a predisporre opportuni pad di test per ogni nodo circuitale.
Possiamo definire in maniera generica un test pad come un'area metallizzata del PCB costruita appositamente per consentire la contattazione con una sonda di test.
Solitamente le piazzole di test sono previste sul lato bottom del PCB.
La definizione della dimensione del test pad, di quanti test pad assegnare ad ogni nodo e di quali net mantenere invece prive di punti di test, è legata alla tipologia di scheda da collaudare e dal tipo di collaudo che si vuole attuare.

Generalmente, per ottenere un ICT completo ed una diagnostica approfondita, è necessario seguire le regole generali seguenti:
• prevedere un test pad per ogni net della scheda;
• prevedere due test pad per le net con resistenze di basso valore in modo da poter effettuare misure di precisione;
• le net di Power e di Ground atte all'alimentazione della scheda devono presentare più di un pad di test;
• prevedere resistori di pull-up o pull-down sui pin di reset o Chip Enable di ogni integrato per consentire un'agevole abilitazione e disabilitazione dello stesso.

Quest'ultimo punto è importante per favorire l'isolamento di un integrato digitale dagli altri componenti attivi e passivi circostanti; consente cioè di eseguire un test accurato sul determinato device senza che il resto della scheda ne influenzi il comportamento.
Anche la dimensione del pad di test è fondamentale: la piazzola deve essere abbastanza estesa da garantire un efficiente contatto da parte del test probe, d'altro canto la densità delle piazzole non deve essere troppo elevata.
È inoltre importante definire preliminarmente anche dei riferimenti meccanici sul PCB in modo da poter alloggiare con precisione il dispositivo sul sistema di test.
Prevedendo ad esempio dei fori vicino agli angoli del circuito stampato si facilita il preciso ancoraggio della scheda sulla fixture di test, utilizzando semplicemente delle spine di fissaggio.
Queste indicazioni a carattere generale mostrano ovviamente solo una piccola parte dell'attività di DFT: lo studio di testabilità si compone di analisi approfondite spesso strettamente legate al dispositivo da collaudare, al contesto produttivo e ai requisiti di qualità imposti. […]