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Caratterizzazione elettrica nel breve e medio termine di schede PCB multistrato

Rigidità dielettrica e fattori influenzanti

Per rigidità dielettrica, si intende il massimo valore di campo elettrico che non permetta l'instaurarsi di scariche totali nel materiale in esame.
Nella progettazione di un apparato elettrico, la scelta del materiale isolante è fatta tenendo in considerazione diversi aspetti tra i quali uno dei principali è appunto la rigidità dielettrica.
Le principali cause influenzanti la rigidità dielettrica sono: 1) spessore del materiale isolante: maggiore è lo spessore, maggiore è la probabilità di avere difetti nel materiale e quindi minore risulta essere la rigidità dielettrica. E' da notare come la rigidità dielettrica sia inversamente proporzionale non allo spessore del materiale isolante ma bensì alla radice quadrata dello spessore stesso. 2) tipo di forma d'onda di tensione applicata: in questo caso si riscontrano valori di rigidità maggiori con forme d'onda impulsive in quanto il materiale è sottoposto alla sollecitazione per un brevissimo tempo, mentre con forme d'onda alternate la rigidità dielettrica risulta essere minima. Con forme d'onda di tipo continuo la rigidità assume valori intermedi ai precedenti. Applicare al materiale in esame una forma d'onda alternata è come sottoporre un materiale a fatica meccanica. 3) forma degli elettrodi (piano-piano o punta-piano): nel caso di elettrodi punta-piano si hanno valori di rigidità inferiori a quelli che si ottengono con elettrodi del tipo piano-piano, chiaramente a spessore del materiale isolante fissato, in quanto nel caso di elettrodi a punta il campo elettrico risulta essere notevolmente divergente. In alcuni casi sono anche utilizzati elettrodi di forma sferica. 4) presenza di armoniche: in questi casi si ci aspetta una rigidità dielettrica inferiore. In pratica all'aumentare della frequenza la rigidità dielettrica diminuisce. 5) condizioni ambientali (temperatura, umidità, contenuto salino, pressione): ad un aumento dei primi tre parametri corrisponde una diminuzione del valore di rigidità dielettrica, mentre per ciò che concerne la pressione il discorso è un po’ diverso.

Questo brano è tratto dalla tesi:

Caratterizzazione elettrica nel breve e medio termine di schede PCB multistrato

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Informazioni tesi

  Autore: Alessandro Ratto
  Tipo: Tesi di Laurea
  Anno: 2002-03
  Università: Università degli studi di Genova
  Facoltà: Ingegneria
  Corso: Ingegneria Elettrica
  Relatore: Francesco Guastavino
  Lingua: Italiano
  Num. pagine: 75

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Parole chiave

curve di vita
invecchiamento elettrico
rigidità dielettrica
schede elettroniche
schede multistrato
schede pcb

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