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Realizzazione di eterostrutture epitassiali tramite fotodeposizione laser di ossidi superconduttori per applicazioni alla microelettronica

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10 1.1.2 Le tecnologie dei microsistemi Le Tecnologie di fabbricazione e progettazione. Dal punto di vista tecnico, la Microsystem Technology combina i processi di fabbricazione originariamente eterogenei di meccanica, microelettronica, ottica, sulla base di processi litografici planari. I metodi di progettazione e di produzione dei futuri microsistemi saranno basati sui ben noti metodi della microelettronica, ma per molti aspetti andranno ben oltre. Essi comprenderanno progetti integrati che dovranno prevedere la comunicazione del sistema con l’ambiente attraverso i suoi sensori ed attuatori. Allo stesso tempo dovranno essere previste guide per il trasporto di segnali (elettrici, ottici, ed altri), e dovranno essere presi in considerazione i forti accoppiamenti tra effetti fisici differenti all’interno del microsistema. Come detto, le tecnologie chiave della MST si fondano primariamente su quelle della microelettronica e dei film sottili. Occorre dire, però, che le tecniche tradizionali per la lavorazione e fabbricazione delle microstrutture in silicio sono essenzialmente di tipo planare, e pertanto, pur offrendo per i microsistemi i medesimi vantaggi che ne hanno assicurato il successo nel campo della microelettronica (processi di fabbricazione diffusi e consolidati, realizzazione di dispositivi fortemente integrati a basso costo, di grande affidabilità ed uniformità), non permettono la realizzazione di micro - o minisistemi realmente tridimensionali. Al contrario, le nuove metodologie della micromeccanica, che costituiranno la base per la MST, prevedono la possibilità di realizzare vere e proprie strutture tridimensionali di piccole dimensioni, per le funzioni di tipo elettrico, meccanico ed ottico. I processi più largamente usati possono essere distinti in due grandi categorie: • le tecnologie “tradizionali”, derivate dalla microelettronica (tra esse ad es. la bulk micromachining, la surface micromachining, il deep dry- tching ); • Le tecniche “non tradizionali” derivate dalla meccanica di precisione (elettrodeposizione di metalli, la microelettroerosione, la sterelitografia), o da altri settori come la bioingegneria e la fisica: tra queste la laser machining e la tecnica LIGA (acronimo tedesco per Litog aphie Galvanofornumg, Abformung).
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Realizzazione di eterostrutture epitassiali tramite fotodeposizione laser di ossidi superconduttori per applicazioni alla microelettronica

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Informazioni tesi

  Autore: Simone Lavanga
  Tipo: Tesi di Dottorato
Dottorato in ingegneria dei microsistemi
Anno: 2003
Docente/Relatore: Giuseppe Balestrino
Correlatore: AldoTucciarone
Istituito da: Università degli Studi di Roma Tor Vergata
Dipartimento: Facoltà di Ingegneria
  Lingua: Italiano
  Num. pagine: 170

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Parole chiave

ablazione laser
crescita epitassiale
film sottili
microsistemi
ossidi
superconduttori
temperatura critica
microelettronica
corrente elettrica
fotodeposizione

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