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A substrate integrated power divider/combiner for multidevice millimeter wawe applications

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6Figure 2: Block diagram of the whole multidevice SIC amplifier • design, realization and test of the power splitter; • design, realization and test of a rectangular to “double coplanar” waveg- uide, namely a substrate with a coplanar waveguide on each side. • Realization and test of the whole passive device. • Test of the amplifier mounted on a substrate and fed with a coplanar waveguide. • Integration of the four amplifiers on the substrate. The first chapter is meant to give a general overview about the SIW tech- nology and to motivate some “initial choices”, such as the thickness of the substrate, the vias’ diameter, the distance between two adjacent vias...etc. In this chapter I will also explain briefly the manufacturing process. The second, third and fourth chapter will be about the design, the manufac- turing and the measurement of the three devices mentioned above, a chapter

Anteprima della Tesi di Pietro Ferraris

Anteprima della tesi: A substrate integrated power divider/combiner for multidevice millimeter wawe applications, Pagina 4

Tesi di Laurea

Facoltà: Ingegneria

Autore: Pietro Ferraris Contatta »

Composta da 87 pagine.

 

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