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A substrate integrated power divider/combiner for multidevice millimeter wawe applications

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Chapter 1 Choice of SIW parameters Before choosing the parameters that will characterize the entire project, such as the dimensions of the via holes, the pitch between two adjacent vias, the thickness of the substrate etc., I will introduce the technological process through which the SIW is manufactured so that one can have a clear idea about the possibilities and the limits that this cheap and efficient process has. 1.1 The manufacturing process The fabrication process is a very delicate phase, in fact at millimeter frequen- cies (28 GHz in my design) the resolution and the precision of the tools are fundamental. The machine I used to realize the milling of the planar circuit and the drilling of the holes is a LPKF ProtoMat C60. It is composed by a high speed spindle drill mounted on a set of drives that allow it to move on the X and Y direction and an electromagnetic drive that allows it to have a short excursion on the Z direction, regulated by an oleo bumper, in order to make the holes. The X and Y drives are preci- 8

Anteprima della Tesi di Pietro Ferraris

Anteprima della tesi: A substrate integrated power divider/combiner for multidevice millimeter wawe applications, Pagina 6

Tesi di Laurea

Facoltà: Ingegneria

Autore: Pietro Ferraris Contatta »

Composta da 87 pagine.

 

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